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探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研发和故障分析等应用。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。晶圆检测环节需要使用测试仪和探针台，测试仪/机用于检测芯片功能和性能，探针台实现被测芯片与测试机的连接，通过探针台和测试机的配合使用对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试或射频测试，可以对芯片的良品、不良品的进行筛选。从功能上来区分有：高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，表面电阻率探针台。上海智能探针台公司

全自动探针台相比手动探针台和自动探针台两种添加了晶圆材料处理搬运单元（MHU）和模式识别（自动对准）。负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。可以24小时连续工作，通常用于芯片量产或有一些特殊要求如处理薄晶圆、封装基板等。全自动探针台价格也是远比手动/半自动探针台要昂贵。软件为探针台系统增加了很多功能，使用者可以通过软件或机械操纵杆以各种速度向任何方向移动载物台，程序可以设置映射以匹配器件，可以选择要检测的器件。上海智能探针台公司圆片移动到下一个芯片的位置，这种方法可以让圆片上的每一个芯片都经过测试。

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。

探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路；背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖如磨平，使针尖偏离压点，测试无法通过，针尖接触面大，而接触电阻大影响参数测试，所以平时如果在测片子之前，先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平，如已磨平应及时换针，操作工在砂针尖时注意技能，应轻轻打磨针尖，而不致于磨平针尖。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。

为什么要射频探测？由于器件小形化及高频谱的应用，电路尺寸不断缩小，类似微带线及PCB版本Pad的测试没有物理接口，使得仪表本身无法与待测物进行直接连接，如果人为的焊接射频接口难免会引入不确定的误差，所以射频探针的使用完美的解决了这个问题。射频探头和校准基板允许工程师进行精确、重复的测量与校准。且任何受过一定训练的工程师都可以进行探针台的架设与仪表的校准，以分钟为单位进行测量。同样一个Pad测试点，如果通过探针测量与通过焊接SMA接口引出测量线的方法进行测试对比会发现，探针的精度是高于焊接Cable的精度。探针卡没焊到位，是因为焊锡时针受热要稍微的收缩，使针尖偏离压点区。上海智能探针台公司

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一。上海智能探针台公司

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台分类：探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动。从功能上来区分有：温控探针台，真空探针台（低温探针台），RF探针台，LCD平板探针台，霍尔效应探针台，表面电阻率探针台。经济手动型根据客户需求定制：chuck尺寸：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；X-Y移动行程：4"*4"6"*6"8"*8"12"*12"(可选）；chuckZ轴方向升降10mm（选项）方便探针与样品快速分离；显微镜：金相显微镜、体式显微镜、单筒显微镜（可选）；显微镜移动方式：立柱环绕型、移动平台型、龙门结构型（可选）；探针座：有0.7um、2um、10um精度可选，磁性吸附带磁力开关；可搭配Probecard测试；适用领域：晶圆厂、研究所、高校等。上海智能探针台公司